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    华为发布“天罡”业内首款5G基站核心芯片?#26680;?#21147;提升2.5倍

    发布时间:2019-01-24 17:20 来源:网络 作者:网络

      1月24日上午,华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成?#21462;?#31639;力、带宽等方面均取代突破?#36234;?#27493;。

      据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内?#32609;?4路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

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      丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成?#20572;琈WC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能?#32609;摺?#21151;耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年?#33322;冢?#21326;为将运用5G技术直播4K?#21644;懟?/p>

      丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生?#32609;?#32654;好。

      日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为?#20493;?#20107;长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。

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